La maille titanique d'anode pour le cuivrage horizontal sur la carte PCB électronique la galvanoplastie de carte

Maille titanique d'anode pour le cuivrage horizontal sur des données conventionnelles de carte PCB

Introduction de cuivrage de carte PCB

Le cuivrage électrolytique acide est un lien important dans la métallisation de trou des cartes électronique. Avec le développement rapide de la technologie de la microélectronique, électronique la fabrication de carte à la direction du développement rapide multicouche, de couche, de fonction et d'intégration. Favorisez la conception de circuit imprimé utilisant un grand nombre de petits trous, espacement étroit, conception graphique de circuit fin de fil et conception, rendant la technologie manufacturière de carte électronique plus difficile, particulièrement l'allongement du trou traversant multicouche davantage que le 5:1 et un grand nombre de trous borgnes profonds utilisés dans le conseil stratifié, de sorte que le processus de électrodéposition vertical conventionnel ne puisse pas répondre aux impératifs techniques des trous de haute qualité et élevés d'interconnexion de fiabilité, ainsi la technologie de galvanoplastie horizontale.

Quelques données conventionnelles pour la maille titanique d'anode utilisée dans le cuivrage horizontal sur la carte PCB :

1. Grosseur de maille : 60-80 ouvertures par pouce linéaire

2. Diamètre de fil : 0.15-0.20 millimètre

3. Revêtement : Platine, iridium, ou ruthénium

4. Taille et forme : Assorti à la taille et à la forme de la carte PCB étant plaquée

5. Pureté : Au moins 99,5%

En termes de plaquer des paramètres, quelques valeurs conventionnelles pour une solution typique de cuivrage utilisée à la fabrication de carte PCB pourraient inclure :

1. Concentration en sulfate de cuivre : 180-200 g/l

2. Concentration acide sulfurique : 70-80 g/l

3. La température : 25-30°C

4. pH : 1.0-1.5

5. Densité de courant : 1-3 ² d'A/dm

Il vaut de noter que les paramètres de électrodéposition spécifiques dépendront d'un grand choix de facteurs, y compris la solution de électrodéposition spécifique étant employée, la taille et la forme de la carte PCB, et l'épaisseur et l'uniformité de électrodéposition désirées. Ces valeurs devraient être employées comme point de départ, et peuvent devoir être ajustées par l'expérimentation et l'optimisation.

Représentation et essai de durée électrochimiques (référez-vous à HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)

1. Type de revêtement : titane basé, revêtement d'Iridium-tantale

2. A comparé les avantages de l'anode en plomb pour la galvanoplastie conventionnelle

1) la basse électricité de cannelure, petite consommation d'énergie

2) le taux de perte d'électrode est petit et la taille est stable

3) la résistance à la corrosion de l'électrode est bonne, et l'insolubilité ne pollue pas la solution, de sorte que la représentation de revêtement soit plus fiable.

4) anode titanique utilisant de nouveaux matériaux et structure, réduire considérablement son poids, opération quotidienne commode

5) la longue durée de vie, et la matrice peuvent être réutilisées, coût économisant

6) l'évolution de l'oxygène overpotential est au sujet de 0.5V inférieur à celui de l'anode insoluble d'alliage d'avance, qui réduit la consommation de tension et d'énergie de réservoir.

1. Cuivrage inverse horizontal d'impulsion de carte PCB

Puisque les conditions de conception de la carte tendent à être diamètre de fil fin, l'ouverture à haute densité et fine (profondeur élevée au rapport de diamètre, même micro-à travers des trous), trous borgnes remplissants, C.C traditionnel plaquant est devenue de plus en plus incapable de répondre aux exigences, particulièrement dans le revêtement de galvanoplastie de centre de trou de trou traversant, habituellement la couche de cuivre aux deux extrémités de l'ouverture est trop épaisse mais la couche de cuivre centrale est phénomène insuffisant. Le revêtement inégal affectera l'effet de la transmission actuelle et mènera directement à la qualité du produit pauvre. Pour équilibrer l'épaisseur du cuivre sur la surface, particulièrement dans les pores et les micropores, la densité de courant est forcée pour diminuer, mais ceci rallonge le temps de électrodéposition jusqu'à un degré inacceptable. Avec le développement du processus de galvanoplastie d'impulsion inverse et des additifs chimiques appropriés au processus de galvanoplastie, c'est devenu une réalité pour raccourcir le temps de galvanoplastie.

Processus électrolytique typique :

Électrolyte : CuSO4/5H2O : 100-300g/L, H2SO4 : 50-150g/L

Densité de courant en avant : 500-1000A/m2

Densité de courant inverse : 3 fois en avant de densité de courant

Processus de galvanoplastie : impulsion bi-directionnelle

La température : 20-70℃

Temps en avant : 19ms ; Temps inverse : 1ms

Condition de la vie : 50000kA

Type d'anode : Anode titanique de série consacrée d'iridium

2. Cuivrage continu vertical de C.C de carte PCB

En cours de cuivrage continu vertical de C.C sur la carte PCB, des additifs organiques spéciaux sont ajoutés pour favoriser la distribution uniforme d'une couche et de la surface de dépôt en métal de grain fin. Ces additifs doivent être maintenus dans la meilleure concentration pour jouer leur meilleure fonction et pour obtenir la meilleure qualité du produit.

Ceci exige de l'anode non seulement pour répondre aux exigences de la vie, mais pour réduire également la consommation des additifs organiques, afin de réduire le coût de consommation pharmaceutique. Bien que la durée de vie de l'anode titanique d'iridium traditionnel puisse rencontrer les conditions, mais la consommation de l'aviveur est grand. Nous avons amélioré le processus et la formule de l'anode titanique d'iridium traditionnel. L'anode titanique cuivre-plaquée horizontale spéciale de carte PCB peut réduire le taux de consommation d'additifs organiques, alors que la durée de vie peut répondre aux exigences.

Processus électrolytique typique :

Électrolyte : Cu : 60-120g/L, H2SO4 : 50-100g/L, Cl : 40-55ppm

Densité de courant : 100-500A/m2

La température : 0-35℃

Conditions de la vie : plus de 1 an

Type d'anode : anode titanique de série spéciale d'iridium

Avantages : Bonne uniformité de galvanoplastie, longue durée, économie d'énergie, densité à forte intensité.

Maille titanique d'anode pour le cuivrage horizontal sur le cas d'application de carte PCB

La maille titanique d'anode est employée souvent dans l'industrie de galvanoplastie due à sa résistance à la corrosion élevée et conductivité électrique. Dans le cas du cuivrage horizontal sur PCBs, la maille titanique d'anode peut être employée comme matériel d'anode dans le bain de électrodéposition.

Pendant le processus de cuivrage, la maille titanique d'anode est immergée dans le bain de électrodéposition avec le substrat de carte PCB, qui agit en tant que cathode. Quand un courant électrique est appliqué au système, des ions de cuivre de la solution de électrodéposition sont attirés à la surface du substrat de carte PCB et déposés sur lui, formant une couche mince de cuivre.

La maille titanique d'anode fournit une source stable franchement - des ions chargés au bain de électrodéposition, aidant à maintenir l'équilibre électrochimique du système. Elle aide également à empêcher la formation des sous-produits non désirés, tels qu'oxygène-gaz, qui peut interférer le processus de électrodéposition.

De façon générale, utilisant la maille titanique d'anode dans le cuivrage horizontal sur PCBs peut aider à améliorer la qualité et la cohérence de la couche de cuivre plaquée, tout en également réduisant le risque de défauts et d'autres questions qui peuvent surgir pendant le processus de électrodéposition.